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4月9日，外國(guó)科技類新聞網(wǎng)站Engadget報(bào)道，華為將有可能改變自己一貫的立場(chǎng)，將會(huì)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋果出售5G芯片，而且只出售給蘋果。目前，華為與蘋果均未作出官方回應(yīng)，究竟華為會(huì)不會(huì)提供5G芯片給蘋果，蘋果沒有5G芯片會(huì)怎么樣？

目前，蘋果在5G的賽道上已經(jīng)輸在起跑線上。2019年可以稱為5G元年，華為、三星、小米、OPPO等手機(jī)廠商均發(fā)布了5G手機(jī)，然而蘋果卻說將在2020年推出5G手機(jī)。其實(shí)，目前推出5G手機(jī)并不能實(shí)現(xiàn)全面普及，重要的是向外界展示自己已經(jīng)掌握相關(guān)技術(shù)。然而，5G手機(jī)能否亮相，5G基帶芯片是其核心技術(shù)。目前，全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有多家，包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星。蘋果目前并沒有自主研發(fā)的5G芯片，這是其未能推出5G手機(jī)的一個(gè)重大原因。

流言還是確有其事？蘋果為何需要華為的5G芯片

目前，蘋果在智能手機(jī)市場(chǎng)上的銷售量一直呈下坡趨勢(shì)。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2018年iPhone的出貨量為同比下滑3．2％至2．088億部，在全球前五大手機(jī)企業(yè)當(dāng)中只有它與三星出現(xiàn)下滑，三星的下滑幅度更大一些，為－8．0％。然而，三星在5G手機(jī)的發(fā)布上一直處于領(lǐng)先地位，三星Galaxy S10 5G手機(jī)與4月5日在韓國(guó)上市。蘋果5G手機(jī)預(yù)計(jì)在2020年發(fā)布。一直走在世界前列的蘋果在5G手機(jī)上缺位，一大部分原因在于5G基帶芯片的缺失。

目前，已經(jīng)發(fā)布5G芯片的幾家廠商，與蘋果的關(guān)系都很微妙。蘋果與高通的專利案吵得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，兩家公司從專利侵權(quán)到反壟斷等一系列眾多問題還未解決。根據(jù)報(bào)告，高通公司拒絕將其4G LTE調(diào)制解調(diào)器芯片出售給蘋果iPhone XS和iPhone XR，可以斷定短期內(nèi)蘋果選擇高通的可能性不大。

在與高通打官司的時(shí)候，蘋果便選擇和英特爾進(jìn)行合作。但是，英特爾與蘋果的合作并不愉快，蘋果對(duì)產(chǎn)品的要求極高。蘋果已經(jīng)使用了非常久的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，英特爾仍需進(jìn)行升級(jí)。根據(jù) Fast Company 報(bào)告，英特爾的 5G 芯片，XMM 8160 遇到了問題，出貨時(shí)間可能再次推遲。根據(jù)蘋果目前的計(jì)劃，公司想要在 2020 年推出的 iPhone 上搭載英特爾的 XMM 8160 5G 芯片，現(xiàn)在看起來，實(shí)現(xiàn)的難度很大。

目前，蘋果還有兩條路，一是采用聯(lián)發(fā)科、三星、華為的5G芯片，另一個(gè)是自主研發(fā)芯片。簡(jiǎn)單盤點(diǎn)一下5G芯片發(fā)布時(shí)間：2016年10月高通首次發(fā)布Snapdragon X50，直到2019年4月高通發(fā)布的第二代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X55才能達(dá)到商用的水平；2018年8月15日，三星電子對(duì)外宣布推出世界首款5G通信芯片Exynos 調(diào)制解調(diào)器5100；2019年1月24日，華為正式在北京發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong5000，并宣布已完成全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證；2019年2月25日，移動(dòng)芯片生產(chǎn)商紫光展銳發(fā)布了旗下的5G技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯（Makalu）。5G芯片的研制難度大，從研制到商用仍舊需要測(cè)試。蘋果自主研發(fā)芯片這條路看來是行不通的。

華為、三星、聯(lián)發(fā)科是現(xiàn)在擁有5G芯片的廠。然而據(jù)外媒報(bào)道，三星以“產(chǎn)能不足”的理由拒絕了蘋果；聯(lián)發(fā)科目前可能沒通過蘋果的審核；華為不對(duì)外發(fā)售5G芯片。蘋果想在2020年5G全面普及的時(shí)候發(fā)布5G手機(jī)，時(shí)間緊任務(wù)重。目前，外媒放出消息稱華為將為蘋果提供5G芯片，或許是華為或蘋果的互相試探。但是，對(duì)于蘋果來說最好的選擇仍是選擇高通芯片才是最為穩(wěn)妥。

三星拒絕蘋果，華為會(huì)如此大公無私？

目前，三星在5G領(lǐng)域已經(jīng)遙遙領(lǐng)先。韓國(guó)5G已經(jīng)正式商用，韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)正式推出5G運(yùn)營(yíng)套餐，基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)搭建完成。三星目前已經(jīng)發(fā)布5G手機(jī)，并且三星已經(jīng)自主研發(fā)5G基帶芯片。單獨(dú)從手機(jī)廠商在5G的布局來看，三星已經(jīng)走在前列，超越蘋果。蘋果因?yàn)?G芯片而陷入窘境，三星以“產(chǎn)能不夠”的理由拒絕，深層原因一定那么簡(jiǎn)單。三星智能手機(jī)出貨量已經(jīng)是全球第一，蘋果位于第二位，華為緊隨蘋果之后，排名第三。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)分析，對(duì)比三星與蘋果在全球各地區(qū)的市場(chǎng)份額，在亞洲，華為占17%，OPPO占15%，vivo占13%，小米占12%，蘋果占12%；在歐洲，三星與蘋果相差不多；在北美市場(chǎng)，蘋果遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星；拉丁美洲和中東地區(qū)與非洲，三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過美國(guó)。

如果，蘋果還是不能找到合適的5G芯片供應(yīng)商，蘋果在5G商用方面將會(huì)落后于三星。鑒于美國(guó)市場(chǎng)對(duì)于華為的抵制，三星乘機(jī)吞下美國(guó)市場(chǎng)將會(huì)很大的把握。三星的小算盤就是如此。

此時(shí)，華為要是將5G芯片提供給蘋果，看似可以借“蘋果”沖破美國(guó)的封鎖，是件好事。但是，一方面蘋果不敢貿(mào)然違背美國(guó)的意愿，另一方面，華為失去了美國(guó)市場(chǎng)之后，便轉(zhuǎn)戰(zhàn)其他市場(chǎng)，并不沒有在一棵樹上吊死。如果說，三星的想法是進(jìn)軍北美市場(chǎng)，華為的想法可能是占領(lǐng)全球市場(chǎng)。華為目前從5G基站的建設(shè)到5G芯片的研發(fā)，到智能終端的推出，有望實(shí)現(xiàn)端到端的布局。華為 Balong 5000：這是目前性能表現(xiàn)最全面的一款商用5G基帶芯片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統(tǒng)統(tǒng)支持，而且也符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于這款產(chǎn)品，華為是概不外賣。Balong 5000不外賣自然有華為自身的理由，華為Balong 5000性能很強(qiáng)，工藝先進(jìn)，多模，全網(wǎng)通，關(guān)鍵是已處于商用狀態(tài)。它配合麒麟980，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G的完美支持。該芯片除了智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場(chǎng)景下為廣大消費(fèi)者帶來不同以往的5G連接體驗(yàn)。華為在年報(bào)中也表明自己接下來的戰(zhàn)略將會(huì)打造全場(chǎng)景的智能終端，5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)于打造“萬(wàn)物智聯(lián)”是不可或缺的一部分，5G芯片則是重中之重。由此我們的結(jié)論，華為怎么會(huì)把自己的“寶貝”讓給“友商”呢？

沒有5G芯片的蘋果，會(huì)不會(huì)是“下一個(gè)”中興呢？

2018年，中美貿(mào)易戰(zhàn)延伸到高科技領(lǐng)域。美國(guó)商務(wù)部4月16日宣布，未來7年將禁止美國(guó)公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù)。這對(duì)中興來說將是滅頂之災(zāi)，一旦受到制裁中興便無法在美國(guó)市場(chǎng)上購(gòu)買其所需的芯片、光器件、軟件許可等基礎(chǔ)產(chǎn)品，這就意味著中興將陷入癱瘓。

目前，蘋果也面臨著“無芯”的危機(jī)，一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位的蘋果，基于可能在5G商用領(lǐng)域落后于世界，從而一敗涂地。

5G的應(yīng)用終端最初是智能手機(jī)，未來將是整個(gè)行業(yè)。5G是可以讓萬(wàn)物互連的技術(shù)，想要充分發(fā)揮5G的功效，實(shí)現(xiàn)5G商業(yè)落地，這條路不好走。國(guó)內(nèi)外企業(yè)從5G網(wǎng)絡(luò)到5G芯片，都在瘋狂追逐。目前，5G芯片的研發(fā)上，我國(guó)華為、中興、聯(lián)發(fā)科等公司都擁有的自主研發(fā)的芯片，實(shí)現(xiàn)了“芯片自由”。

摩根大通預(yù)計(jì)，2020年和2021年5G智能手機(jī)在中高端手機(jī)市場(chǎng)中(8000萬(wàn)和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。射頻前端模塊是手機(jī)通信系統(tǒng)的核心組件，是整個(gè)通信芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。

根據(jù)YOLE的預(yù)計(jì)，射頻系統(tǒng)市場(chǎng)未來五年市場(chǎng)規(guī)模將迅速增長(zhǎng)，其中濾波器市場(chǎng)的規(guī)模則占比市場(chǎng)的50%以上，濾波器產(chǎn)品和功放產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)?？偤瓦_(dá)到整體市場(chǎng)容量的80%~90%。射頻開關(guān)市場(chǎng)排名第三，2020年之后毫米波元器件市場(chǎng)開啟。

如果說人工智能將是第四革命的關(guān)鍵技術(shù)，那么5G就是第四次工業(yè)革命的“高速公路”，5G芯片便是“高速公路”的地基。長(zhǎng)期以來，我國(guó)芯片一直受國(guó)外企業(yè)的欺壓，中興“無芯”之痛讓我們意識(shí)到掌握核心技術(shù)的重要性。為了更好地迎接第四工業(yè)革命的到來，實(shí)現(xiàn)5G芯片自主研制，是每個(gè)企業(yè)的生存之道，也是每個(gè)國(guó)家走在世界前列的“法寶”。