2023年全球經濟活動基本處于低迷狀態(tài)，宏觀經濟發(fā)展水平對行業(yè)投融資領域具有直接影響，資本市場投資更加謹慎。隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展和行業(yè)的逐步成熟，投資者對物聯(lián)網(wǎng)領域的態(tài)度更趨理性。市場參與者逐漸認識到物聯(lián)網(wǎng)的潛力和前景，投資不再盲目追逐熱點，而是更加注重長期價值的挖掘。

據(jù)深圳市物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)協(xié)會研究發(fā)現(xiàn)，2023年，行業(yè)整體投融資熱度降低，在投融資事件數(shù)量、投資金額、平均單筆投融資金額均同比下滑。同樣的，物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)投融資事件數(shù)量、投資金額、平均單筆投融資金額均同比減少，在投融資熱度方面略高于市場整體水平，投融資事件同比降幅略低于整體水平。

如圖1，物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)投融資事件同比下滑26%，總體投融資金額同比下滑53%，平均單筆投融資金額下滑36%。

來源：IT桔子

圖1 2023年物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)投融資事件及金額

據(jù)深圳市物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)協(xié)會調查統(tǒng)計，2023年，物聯(lián)網(wǎng)投融資主要聚焦于感知層與應用層。如圖2，感知層投融資事件占比33%，傳輸層、平臺層、應用層依次占比 8%、19%、36%。

來源：深圳市物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)協(xié)會

圖2  2023年物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)投融資事件分布

在感知層領域，如圖3，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場投融資主要關注傳感器、智能硬件、生物信息識別技術領域。同時，射頻芯片與激光雷達技術與產品也備受關注。

在應用層領域，如圖3，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場投融資主要關注智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造領域。同時，智慧能源、智慧農業(yè)、智慧安防、智慧物流也是投融資市場關注熱點。

來源：深圳市物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)協(xié)會

圖3  2023年物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)投融資集中領域

據(jù)世界銀行《全球經濟展望》報告預測，預計2024年全球經濟增速將連續(xù)第三年放緩，降至2.4%，低于2023年的2.6%，世界銀行呼吁新興經濟體應在2024年增加投資以加速全球經濟復蘇。

2024年，全國物聯(lián)網(wǎng)投融資市場預計將緩慢恢復，主要機遇點在于：一是數(shù)字化轉型，包括制造業(yè)、消費與服務業(yè)等數(shù)字化轉型趨勢。數(shù)字化受政策因素影響較大，預計將持續(xù)保持較高熱度。二是產業(yè)鏈上游的技術突破。

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