導(dǎo)讀:有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,公司2019年四季度收入為8.39億美元,因此中芯國際今年四季度同比增速情況還不好判斷,還需看三季度“臉色”才能更好評估。若三季度收入最終落在業(yè)績指引范圍內(nèi),中芯國際四季度收入可能環(huán)比下降。
中芯國際中期業(yè)績再創(chuàng)歷史新高。
今日晚間,中芯國際A、H股相繼發(fā)布半年報。公司在上交所披露的半年報顯示,按中國企業(yè)會計準(zhǔn)則,上半年公司營收為131.61億元,創(chuàng)歷史新高,同比增長29.4%;歸母凈利為13.86億元,亦創(chuàng)歷史新高,同比增長329.8%。毛利率為23.5%,同比增長2.5個百分點?;久抗墒找?.26元。
來源:在上交所披露的公司半年報
在港交所發(fā)布的報告顯示,按國際財務(wù)報告準(zhǔn)則,上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入約18.43億美元,創(chuàng)歷史新高,同比增長26.3%;歸母凈利潤亦創(chuàng)歷史新高,為2.02億美元,同比增長556.0%。
來源:在港交所披露的公司半年報
二級市場上,中芯國際A、H股今日分別上漲1.46%和3.01%,總市值達(dá)到5172億元。
來源:Wind
全年目標(biāo):收入增長15%至19%
公司管理層表示,先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利,先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利,與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項目。先進(jìn)工藝第二代平臺穩(wěn)步推進(jìn),目前處于客戶產(chǎn)品驗證階段。在成熟制程方面,產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,攝像頭、電源管理、指紋識別和特殊存儲器等相關(guān)應(yīng)用需求強勁。
中芯國際重申,在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面,公司遵循審慎規(guī)劃的原則,以客戶需求作為基礎(chǔ),綜合全盤考量,穩(wěn)步上量。為滿足成熟工藝平臺的需求及緩解目前產(chǎn)能的瓶頸,今年年底前,公司每月將增加3萬片8英寸晶圓產(chǎn)能及2萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
展望全年,中芯國際的目標(biāo)是實現(xiàn)收入15%至19%的雙位數(shù)增長。按此估算,中芯國際2020年的收入將介于35.83億至37.08億美元。
結(jié)合一季度和二季度的收入完成情況,以及中芯國際之前給出的三季度業(yè)績指引——收入環(huán)比增長1%至3%(約為9.48億-9.67億美元),在不考慮匯率變化的情況下,可大致估算其四季度的收入或介于7.73億至9.16億美元。
有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,公司2019年四季度收入為8.39億美元,因此中芯國際今年四季度同比增速情況還不好判斷,還需看三季度“臉色”才能更好評估。若三季度收入最終落在業(yè)績指引范圍內(nèi),中芯國際四季度收入可能環(huán)比下降。
出廠晶圓“量價齊升”
半年報顯示,上半年中芯國際出廠的晶圓“量價齊升”。折合成8英寸計算,中芯國際付運晶圓的數(shù)量由上年同期的240萬片增加至今年上半年的280萬片;平均售價由上年同期的615美元上漲至本報告期的649美元。
“5G的相關(guān)應(yīng)用上來后,0.18微米和0.15微米這兩個成熟工藝的需求缺口特別大,且客戶在市場上的盈利很高,所以8英寸晶圓的平均售價會上漲。”中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度業(yè)績電話會議上表示。
趙海軍指出,在成熟工藝市場,去年以來電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲器等方面的需求一直很強勁。公司二季度相關(guān)晶圓業(yè)務(wù)的收入環(huán)比增長7%,同比增長25%,帶動消費電子類業(yè)務(wù)收入增長。從終端應(yīng)用情況看,公司二季度消費電子類業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長8%,同比增長41%。
趙海軍表示:“目前中芯國際的產(chǎn)能利用接近滿載。公司通過對產(chǎn)品組合的改善,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。同時,公司繼續(xù)改進(jìn)成熟工藝節(jié)點平臺的解決方案,以提高公司的市場競爭力?!必攬箫@示,中芯國際二季度產(chǎn)能利用率達(dá)到98.6%,環(huán)比提高0.1個百分點,同比增加7.5個百分點。
公司管理層表示,今年是中芯國際成立20周年,公司已成功在科創(chuàng)板掛牌上市。此次發(fā)行共募集資金約525億元,資金將重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域,有助于公司進(jìn)一步增強技術(shù)實力、豐富產(chǎn)品組合、擴大產(chǎn)能規(guī)模,全面提升公司在多種技術(shù)節(jié)點、多個工藝平臺的集成電路晶圓的代工能力。