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Wi-Fi 7 SoC無線芯片面世倒計時?

2021-12-27 14:06 物聯(lián)傳媒
關鍵詞:Wi-Fi無線芯片

導讀:距離2021年結束還有8天,這意味著,博通和聯(lián)發(fā)科之前聲稱的2022年上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片這事進入了倒計時。

距離2021年結束還有8天,這意味著,博通和聯(lián)發(fā)科之前聲稱的2022年上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線芯片這事進入了倒計時。

在Wi-Fi 6/6E還未普及的情況下,芯片廠商已在下一代Wi-Fi爭奪戰(zhàn)中先發(fā)制人,可以感受到,Wi-Fi 7時代的競爭將會更激烈。

在享受科技技術發(fā)展帶來便利的同時,我們切身感受到了,近年來出現(xiàn)新型應用對吞吐率和時延要求也更高,比如4K和8K視頻(傳輸速率可能會達到20Gbps)、VR/AR、游戲(時延要求低于5ms)、遠程辦公、在線視頻會議和云計算等。雖然最新發(fā)布的Wi-Fi 6已經重點關注了高密場景下的用戶體驗,然而面對上述更高要求的吞吐率和時延依舊無法完全滿足需求。

為此,IEEE 802.11標準組織即將發(fā)布一個新修訂標準IEEE 802.11be EHT,即Wi-Fi 7。

作為新一代的WiFi技術,WiFi 7速度是當前開始商用的WiFi 6E的2.4倍,帶來更快的速度、更低的延時,抗干擾能力也更強,這主要得益于在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術。

Wi-Fi 7納入時間主軸:首先完成PHY,再搞定MAC

Wi-Fi 7實際上已經被納入到時間主軸,Wi-Fi聯(lián)盟早在2018年5月就開始初始建組,并于2019年初進入立項組,目前協(xié)議組對其的命名是IEEE 802.11 EHT(Extremely High Throughput)。

按照規(guī)劃, Wi-Fi 7的開發(fā)工作仍在進行中,整個協(xié)議標準將按照兩個Release發(fā)布。Release1在2021年底發(fā)布標準;Release2預計在2022年初啟動,并且在2024年底完成標準發(fā)布。

從協(xié)議定制的角度來看,之前給出的制定思路是,首先完成PHY,再搞定MAC,整個協(xié)議的時間線大致如下圖所示:

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來源:Litepoint演講

這里沒有將協(xié)議從興趣組開始的時候列入其中,時間線是從2020年開始的。目前,Draft 1.0版本已經出來了,就PHY而言,在D1.0里面已經能看到大部分內容了,主要把PHY的核心內容大致定了下。2022年左右出Draft 2.0,其中主要是定MAC內容,然后就是重復的修正工作開始了(也就是22年以后的時間線)。

欲先發(fā)制人,廠商扎堆布局WiFi 7

Wi-Fi聯(lián)盟工作已經有序進行, Wi-Fi廠商的Wi-Fi 7產品項目也同步在規(guī)劃、研發(fā)之中。

除了前文所述的博通和聯(lián)發(fā)科兩家芯片廠商已進入各自Wi-Fi 7芯片開發(fā)的早期階段以外,高通、華為、Intel等巨頭在內的其他芯片廠商也已開始加強Wi-Fi 7芯片的相關部署。

以下整理了部分相關廠商已公開的進展:

聯(lián)發(fā)科

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今年上半年,聯(lián)發(fā)科在致股東報告書中提到,其已開始積極投入下一代WiFi 7投資。

就在前不久,聯(lián)發(fā)科營銷副總裁 James Chen在一場峰會上表示,在馬上就到來的CES 2022大會上將能看到Wi-Fi 7技術,聯(lián)發(fā)科也將參與其中。無論James Chen是認真的,還是調侃居多,屆時都可以關注下是否有關于Wi-Fi 7更新的消息。

高通

今年年中,高通公司資深副總裁 Rahul Patel指出,高通現(xiàn)在已在進行WiFi 7的相關研發(fā),網絡速度會相較WiFi 6再增加一倍。WiFi 7可以結合多個頻譜,也會提供更高畫質體驗,但相關產品或許需要再過2年到3年才有機會看到。

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華為

從下圖可以看出,華為是全球擁有Wi-Fi 7技術最多的公司,已經超越了高通和英特爾。

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華為對Wi-Fi 7的貢獻不僅在這里,根據(jù)華為官網關于WiFi 7的介紹,華為還在不斷拓展更多的WiFi 7相關技術,相比WiFi 6,新的WiFi 7信道帶寬高達320MHz,最高傳輸速率高達30Gbps。

此外,據(jù)華為介紹,新一代WiFi 7即將于2022年亮相。

英特爾

Intel在目前處理器產品持續(xù)推廣Wi-Fi 6應用模式后,接下來也計劃以IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT)標準打造下一代Wi-Fi 7無線網絡技術,預計對應30Gbps以上無線連接速率,并且提供現(xiàn)有Wi-Fi 6約3.6倍傳輸速率。

雖然,商用還為時尚早,但Intel已經在其Z690 也已經做好了準備,無線方面可支持AX211 Wi-Fi 6E/7方案。

根據(jù)Intel的闡述,預計推出Wi-Fi 7應用產品時間為2024年。

此外,有消息稱思科、Marvell、索尼、三星、諾基亞、Qorvo、Skyworks等相關廠商也開始了相關的準備。

寫在最后

WiFi已經成為我們日常生活和工作中不可或缺的元素。根據(jù)WiFi聯(lián)盟統(tǒng)計,截至目前,搭載WiFi的設備累計出貨量達到375億臺,在用設備為164億臺,2021年出貨量預計達到42億臺。

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WiFi相關數(shù)據(jù)(來源:WiFi聯(lián)盟)

未來,移動通信和Wi-Fi等無線連接技術勢必會更加緊密結合,我們所擔心的室外信號覆蓋、信號穿墻的問題都將被一一解決,這個過程中無論是由外向內進攻(5G/6G),還是由內向外進攻(Wi-Fi),可以預見最終的結合將會是趨勢,這個過程或許會相對漫長。

根據(jù)第三方咨詢機構預測,2017年到2022年全球移動數(shù)據(jù)流量將增加7倍。不僅如此,到了2022年,無線傳輸將占全部IP流量的70%。有數(shù)據(jù)顯示,WiFi有效地分擔了移動通信網絡的流量,大約63%的移動通信流量是由WiFi來分流。顯而易見,在可預見的未來,數(shù)據(jù)使用情況將發(fā)生顯著的改變,而Wi-Fi依然是其中非常重要的承載者。